Windows 8 chega a 60 milhões de Licenças vendidas

Vendas do Windows 8 chegam a 60 milhões de licenças

Durante a CES 2013, a diretora de marketing e financeira da unidade do
Windows, Tami Reller, anunciou que a Microsoft vendeu 60 milhões de
licenças do Windows 8 desde o seu lançamento, há pouco mais de dois meses.
Só no primeiro mês a empresa vendeu 40 milhões de licenças. Outro dado
interessante divulgado pela executiva foi em relação à quantidade de
aplicativos disponíveis na loja virtual Windows Store, que quadruplicou
desde a sua abertura, chegando a marca de 100 milhões de download.

Fonte: clubedohardware.com.br

AGRADECIMENTO

Quero deixar meu agradecimento a todos que acessaram o meu blog, espero que de alguma forma as informações tenha servido. Para que eu possa atendê-los de forma mais direta aos assuntos que lhes forem necessário por favor mandem e-mail para:  fabio77luiz@gmail.com ou fabioluso@hotmail.com

Desta forma poderemos compartilhar a informação e o conhecimento. Podem ter certeza que tudo que estiver ao alcance eu responderei ou buscarei o caminho correto para ajudá-los. 

Mais uma vez meu muito obrigado e continuem acessando e passando para os amigos.

Processadores Qualcomm

Olá pessoal,
Para quem anda sempre querendo saber sobre as novidades no mundo da informática ou tecnologia em geral, a Qualcomm acaba de revelar dois novos processadores quad-core. Trata-se dos modelos MSM8226 e MSM8626. Medindo 28 nanômetros, os chips oferecem suporte para câmeras de até 13 megapixels e também incluem a GPU (unidade de processamento gráfico) Adreno 305 — a qual permite registrar e rodar vídeos com resolução Full HD (1080p).
Ambos os modelos também podem comportar mais de um cartão SIM — incluindo Dual Sim/Dual Standby e Dual Sim/Dual Active. Além disso, há ainda um transceptor de rádio multimodos, o WTR2605, o qual é capaz de reconhecer várias arquiteturas de rede utilizadas ao redor do globo.
De acordo com a fabricante, o WTR2605 é 60% menor do que os modelos oferecidos anteriormente. Além disso, o transceptor gasta 40% menos energia. Por fim, os modelos trazem ainda um GPS embutido.

Vale ressaltar que são processadores para tablets, smartphones e outros dispositivos inteligentes.

Novos integrantes para a família Snapdragon

 (Fonte da imagem: Divulgação/Qualcomm)
“A expansão da nossa família de processadores Qualcomm Snapdragon S4 estende a nossa liderança em performance e baixo consumo para smartphones com demandas mais altas”, afirmou o vice-presidente-executivo da Qualcomm, Cristiano Amon, em release oficial para a empresa. “Esse mapa de possibilidades expandido dará aos nossos consumidores uma característica diferencial, sobre a qual é possível construir smartphones atraentes para um público que gasta com consciência.”
Tanto o MSM8226 quanto o MSM8626 devem aparecer durante o segundo trimestre do ano que vem.

Leia mais em: http://www.tecmundo.com.br/processadores/33672-qualcomm-revela-dois-novos-processadores-quad-core.htm#ixzz2FMaBKaSR

Esse conteúdo pode ser encontrado na internet no endereço acima. 

Tutorial sobre Instalação do XP via Pendrive

Instalando o Windows XP via Pen Drive

Segue um tutorial que fiz passo a passo mostrando como Instalar o Windows XP pelo pen drive. Essa solução é muito útil quando o drive de CD/DVD está com defeito ou quando não há esse drive, como é o caso da maioria dos Netbooks.

Requisitos Necessários:

• WinSetupFromUSB 0.1.1
• Arquivos de Instalação Windows XP
• Pen Drive de no Mínimo 1GB

Preparando o computador:

1. Instale o programa WinSetupFromUSB 0.1.1 em seu computador.
2. Crie uma pasta denominada WindowsXP e copie todo o conteúdo do CD de instalação ou da ISO do Windows XP para esta pasta.
3. Coloque o Pen Drive no seu computador

Procedimentos

Primeiro, abra o WinSetupFromUSB 0.1.1. Com o programa aberto, inicialmente devemos formatar o nosso Pen Drive. Para isso, clique no botão HP format tool.

Será aberta uma janela:

Em Device será identificado o seu Pen Drive. Em Fyle System, selecione o Sistema de Arquivos FAT32.

A opção Volume Label serve para colocar um nome do seu Pen Drive. Configuradas estas opções, clique no botão Start.

Seu Pen Drive será formatado para poder receber os arquivos de Instalação do Windows XP.

Após concluir a formatação, volte ao programa WinSetupFromUSB 0.1.1.

Na opção Windows 2000/XP/2003 Source, indique o caminho da pasta que você criou anteriormente que contém os arquivos de instalação do Windows XP. As demais opções, você não precisa alterar. Clique em GO, para continuar o processo.

Isso fará com que os arquivos de instalação do Windows XP, sejam transferidos para seu Pen Drive, tornando-o bootável.

Feito isso, acesse o SETUP e configure seu computador para bootar pelo Pen Drive.

Ao iniciar via pen drive, será mostrado a seguinte tela:

Selecione a opção First Part of Windows XP setup, que corresponde a primeira parte para Instalação do Windows XP (Formatação e Cópia dos Arquivos). Prossiga a instalação normalmente. Após a formatação, quando o computador reiniciar selecione a opçãoWindows XP Second Part + Start Windows for first time, que corresponde a segunda parte da Instalação (Configurações, dentre outros) e conclua a instalação do seu Windows XP.

Diferença entre Memórias DDR, DDR2 e DDR3

Definição e algumas características técnicas das Memórias DDR.

DDR (Double Data Rate) em português podemos dizer: Taxa de Transferência Dobrada.

Esse padrão de memória substituiu as Memórias SDR SDRAM. As memórias DDR trabalham em sincronismo com o processador evitando os problemas de atraso existentes em outras tecnologias. Pra entender melhor veja o exemplo a seguir:

Enquanto uma memória SDR SDRAM PC-100 trabalha a 100MHz um Módulo DDR com a mesma frequência faz com que esta corresponda ao dobro, ou seja, 200MHZ.

Isto acontece porque nas memórias os dados são armazenados em espaços chamados células, estas são organizadas em uma matriz, formando linhas e colunas, o cruzamento dessas linhas e colunas formam os Endereços de Memória. Um endereço de memória indica uma locação física na memória.

Algumas das características técnicas que destinguem este tipo de memória uma das outras são: Velocidade, Tensão de Alimentação, Latência e Aspectos Físicos.

Com  relação a velocidade observe a tabela abaixo:

 

 Tensão de Alimentação.
- Memórias DDR são alimentadas com 2,5 V;
- Memórias DDR2 são alimentadas com 1,8 V;
- Memórias DDR3 são alimentadas com 1,5 V;

Latência.
É o tempo que a memória precisa para esperar entre a requisição de dado e sua efetiva entrega. É muito importante optar sempre por módulos com a menor latência possível.
Os valores mais comuns de latência são:
DDR - Latência 3;
DDR2 - Latência 5;
DDR3 - Latência 7;

Aspectos Físicos:
DDR - 184 Pinos;
DDR2 - 240 Pinos;
DDR3 - 240 Pinos;

FIGURA REPRESENTANDO OS 3 TIPOS FÍSICOS DAS MEMÓRIAS DDR

Estas foram algumas das características de cada modelo de memória DDR.

BARRAMENTO USB

BARRAMENTO USB 3.0

USB - Universal Serial Bus (Barramento Serial Universal)

Hoje sem sombra de dúvidas o barramento mais utilizado em todo o mundo é o USB. Por conta da sua facilidade de conexão como também pela qualidade e velocidade em transferência de dados.

Assim como todo equipamento e dispositivo eletrônico, todo software e hardware o USB também foi aprimorado, podemos até dizer que ele recebeu um upgrade.

Ocupando o lugar do seu antecessor o USB 2.0 (Hi-Speed USB) agora é a vez do USB 3.0 (Super Speed USB) prometendo uma taxa de transferência de 4,8Gbps (600 MB/s) potencialmente 10 vezes mais rápida que a USB 2.0 que tinha taxa de transferência de 480Mbps (60 MB/s).

Toda essa velocidade acontece por conta da quantidade a mais de fios que compõe a USB 3.0. Esses fios a mais modificaram a forma de transporte dos dados, antes a informação tinha que chegar até o host receptor para depois retornar na USB 2.0, com a USB 3.0 existem 4 fios para enviar e 4 para receber dados, tudo isso simultâneamente. 

A USB 3.0 é inteligente com relação a energia porque ela identifica comunicando-se com o host qual aparelho precisa de mais ou menos energia e essa alimentação que antes era de até 500 miliampéres na USB 2.0 chega a 900 miliampéres na USB 3.0.

Para entender melhor a distribuição e função de cada fio observe a relação abaixo e a figura correspondente:

(USB 2.0)

VBus (VCC) = Alimentação Elétrica

D+ = Transmissão de Dados

D- = Transmissão de Dados

GND = Fio Terra

(USB 3.0)

StdA_SSRX - = Recebimento de Dados

StdA_SSRX+ = Recebimento de Dados

StdA_SSTX - = Envio de Dados

StdA_SSTX + = Envio de Dados

GND_DRAIN = Fio Terra

 

Espero que as informações contidas neste texto sirvam de inspiração para aqueles que buscam o conhecimento.

DIFERENÇA ENTRE ASSEMBLER E ASSEMBLY

Um pouco de história...

Os software para os primeiros computadores foram escritos principalmente em linguagem Assembly por muitos anos. As linguagens de alto nível de programação não foram inventadas até que os benefícios de ser capaz de reutilizar software em diferentes tipos de CPUs passassem a ser significativamente maiores que o custo de escrever um compilador.

Assembly & Assember

Assembly é uma linguagem de programação legível para nós humanos, com maior facilidade de assimilação, desenvolvimento e analise.

Assembler é um compilador de programas Assembly, ou seja, ele é um tradutor, um programa ou conjunto de programas que transformará a linguagem de alto nível entendida pelo homem para um linguagem de baixo nível, a linguagem de máquina. O Assembler é o responsável por gerar o arquivo binário a partir do código Assembly.

(É isso aí pessoal, vamos buscar e compartilhar o conhecimento)